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東莞市台罡(gāng)科技有限公司
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作者(zhě): 發布時間:2025-03-18 10:02:24點擊:104
新能源鋰電、半導體(tǐ)光刻、柔性(xìng)電子及光學薄膜等高(gāo)端製造領域,塗(tú)層厚度、均勻性與界麵性能直(zhí)接決定終端產品的核心(xīn)指標。傳統塗布工藝受限於材料兼容(róng)性差、邊緣效應顯著(zhe)、厚度(dù)波動(dòng)大等(děng)問題,難(nán)以滿足納米級精密塗布(bù)需求。而狹縫式塗布機(Slot Die Coating System)憑借其非接(jiē)觸式預計量塗布原理,以±1%的(de)流量控製精度與亞微米級膜厚一致性,成為精密功能塗層製備的行(háng)業標杆(gǎn)設備。
技術解析(xī):突(tū)破工藝極(jí)限的精密工程
1. 流體動力學優化與閉環控製體係
設備采用 Navier-Stokes方程驅動的(de)模頭流道設計 ,結合CFD(計算(suàn)流體力學)仿真,實(shí)現塗布液在模腔內的(de)剪切速率精準控製(誤差<5%),消除(chú)高固含量漿(jiāng)料的(de)團聚(jù)與沉降風險。通過 Kistler壓電式壓力傳感器(精度±0.1%) 與 Siemens S7-1200 PLC 構成的閉環(huán)反饋係統,實時調節螺杆泵(TG-300係列)的流(liú)量輸出,確保塗布窗口(kǒu)(Coating Window)穩定在 Weber數10⁻³~10⁻¹ 的理想區(qū)間,避免液膜斷裂或邊緣收縮。
2. 超精密機械結(jié)構與材料適配性
模頭組件:采用 碳化鎢硬質合金塗布唇口(表麵粗糙度Ra≤0.1μm),支持0.05~2.0mm間隙調節(分辨(biàn)率0.5μm),適配粘(zhān)度範圍 1mPa·s~50,000mPa·s 的導電漿料(liào)、光(guāng)刻膠、PI前驅體(tǐ)等材料。
基材處(chù)理模塊:集成 Edwards幹泵真空吸(xī)附係統(真空度≤1kPa)、接觸式電暈處理(功率0~5kW可調)及紅外預熱平台(溫度均勻(yún)性(xìng)±0.5℃),確保基材(PET/銅箔/晶(jīng)圓)表麵能達 50~72mN/m ,實現塗層無缺陷(xiàn)附著。
3. 智能(néng)化工藝參(cān)數庫與質量追溯
內(nèi)置 MATLAB塗層缺陷(xiàn)預測算法 ,通過曆史工藝數據(流量、壓(yā)力、基材速度)訓練(liàn)機器學習模型,實時預警條紋(Streaking)、珠邊(Beading)等缺陷。支持 SECS/GEM協(xié)議 ,與MES係統無縫對接,實現塗布厚度(在(zài)線(xiàn)激光測厚儀,精度±0.1μm)、麵密度(dù)(β射線檢測,分辨率0.1mg/cm²)的全流程追溯。
產業應用(yòng):從實驗室到TWh級量產的垂直整合
新能源領域
鋰電極片塗布:在NMP溶劑體係下實現 麵密度波動≤1.5% ,極片邊緣削(xuē)薄斜率<0.5μm/mm,助力4680大(dà)圓柱電池產能提(tí)升至(zhì) 40ppm 。
固態電解質薄膜:通過多階梯(tī)度塗布技術,製備5μm超薄LLZO塗層(céng)(孔隙率<2%),界麵阻抗降低至 3Ω·cm² 。
半導體與顯示麵板
ArF光刻膠塗布:在Class 1潔淨環(huán)境下達成膜厚均勻性(xìng) ±0.8nm (厚度範圍50~500nm),滿(mǎn)足5nm製程節點需求。
量子(zǐ)點彩膜:采用三頭並聯塗布係統,實現RGB像素點陣精度±1μm,色域覆蓋 110% NTSC 。
新興領域突破
鈣鈦礦太(tài)陽能電池:大(dà)麵積塗布(1.2×0.6m)效率達(dá) 23.7% (認證效(xiào)率(lǜ)),濕膜幹燥過程結晶(jīng)度偏差<5%。
生物醫療傳感器:兼容PDMS/Parylene等生物材料,實現微流道結構(線寬10μm)的一次成型,良率>99%。
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